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その幾何学的形状から、はんだボールははんだバンプまたははんだボールとも呼ばれます。 はんだボールは、チップパッケージをPCBに取り付けるために使用される球状のはんだです。

はんだボールは、連続フロークエンチまたはリフロープロセスによって製造されます。 これらの工程の後、脱脂され、選別されます。

はんだボールをコインの形にプレスすることで、はんだボールの接触信頼性を高めることができます。multilayer pcb fabricationこのようなはんだボールをコインはんだボールと呼んでいます。

また、スズボールはプリント基板の欠陥の原因にもなります。 PCB電子機器の電気的信頼性を破壊する可能性があります。 はんだボールの直径が0.13mm以内または0.13mmを超えると、最小電気クリアランスの原則に違反します。

IPC A 610規格では、直径が0.13mm未満のはんだボールでも特定の欠陥が発生する可能性があると規定されています。 直径の異なる5個のはんだボールを100mm^2に配置すると、このような技術的欠陥が発生します。

自動リフローはんだ付けや手はんだ付けの際に、意図せず有害なはんだボールが発生することがあります。 これは、はんだボールがきれいな残渣のない状態やコンフォーマルコーティングで反り返らない場合の災難である。

しかし、クリーンでない残渣やコンフォーマルコーティングにはんだボールが挟まっているかどうかを判断するのは複雑です。 しかし、それを判断するための自然で確実な方法として、ブラシで掃くという方法があります。

ブラシで触れた後、その場所に残っていれば、欠陥の原因にはならない。 これがIPCの見解である。

不良ハンダボールをなくす方法は他にもある。PCB factory 最も効果的なトラブルシューティングの方法は、まず事故はんだボールの段階を特定しようとすることである。

不良はんだボールは、印刷現像、ピックアンドプレース法、またはリフロー中に発生する可能性があります。

はんだボールは、ゼロコンシューマーエレクトロニクスカテゴリーの一部です。 しかし、よりスマートで、より強力で、よりポータブルな電子機器に対する消費者の需要が高まるにつれ、はんだボードの適切な使用はますます重要になってきています。

しかし、はんだボールは依然として回路の中で最も複雑で高度な部品の一つです。 その使用には高度な責任が求められます。

はんだボール - どのように作られるのか?

はんだボールを作る最も古く、最も広く使用されている方法の1つは、3穴設計です。 まず、固体のはんだ合金、好ましくはSn63Pb37または鉛フリーはんだがこの方法で得られます。

このはんだを合金化して、はんだワイヤーまたははんだシートに加工する。 ワイヤーはワイヤ用に複数の小片に切断され、はんだシート用に異なるスポットがノックアウトされる。 ブロックやビットを小節にカットすると、直径2mmのスズボールに影響する体積が正確に分析されます。

次に、ナゲットとビットを熱油の柱の中で溶かす。 熱油柱の上の温度は融点より高くする。 また、低い方の温度は融点以下にする。

熱した油柱の中のチップと斑点が溶けたら、希望する体積の錫ボールができる。 次に、粘性のある液体の中でボールを冷やす。

柱に酸化物があると球が歪むので注意する。 しかし、カラムの上にフラックス膜を置くことで、これを防ぐことができる。

この方法は効率的で安価である。 この方法を使えば、どの穴にも毎秒最大7,000個の高品質はんだボールを生成することができる。 しかし、この技術には欠点もある。

第一に、この研究技術開発はコンタミネーションが多く、結果が雑になることがある。 それぞれのボールは、その値と同様に測定することができますが、独自の異なる重量を持っています。 さらに、公差1.5パーセントのボールを同時に得ることはほとんど不可能です。

はんだボール成形における封止の重要性

上述したように、酸化物の存在ははんだボールの形状を歪ませます。 はんだボールの酸化を防ぐ方法のひとつに、封止があります。

封止は酸素の損失を防ぐだけでなく、はんだボールの賞味期限をさらに延ばすことができる。
多層PCB基板プロトタイピング：PCBはんだボールはどのように動作しますか?

その幾何学的形状から、はんだボールははんだバンプまたははんだボールとも呼ばれます。 はんだボールは、チップパッケージをPCBに取り付けるために使用される球状のはんだです。

はんだボールは、連続フロークエンチまたはリフロープロセスによって製造されます。 これらの工程の後、脱脂され、選別されます。

はんだボールをコインの形にプレスすることで、はんだボールの接触信頼性を高めることができます。 このようなはんだボールをコインはんだボールと呼んでいます。

また、スズボールはプリント基板の欠陥の原因にもなります。 PCB電子機器の電気的信頼性を破壊する可能性があります。 はんだボールの直径が0.13mm以内または0.13mmを超えると、最小電気クリアランスの原則に違反します。

IPC A 610規格では、直径が0.13mm未満のはんだボールでも特定の欠陥が発生する可能性があると規定されています。 直径の異なる5個のはんだボールを100mm^2に配置すると、このような技術的欠陥が発生します。

自動リフローはんだ付けや手はんだ付けの際に、意図せず有害なはんだボールが発生することがあります。 これは、はんだボールがきれいな残渣のない状態やコンフォーマルコーティングで反り返らない場合の災難である。

しかし、クリーンでない残渣やコンフォーマルコーティングにはんだボールが挟まっているかどうかを判断するのは複雑です。 しかし、それを判断するための自然で確実な方法として、ブラシで掃くという方法があります。

ブラシで触れた後、その場所に残っていれば、欠陥の原因にはならない。 これがIPCの見解である。

不良ハンダボールをなくす方法は他にもある。 最も効果的なトラブルシューティングの方法は、まず事故はんだボールの段階を特定しようとすることである。

不良はんだボールは、印刷現像、ピックアンドプレース法、またはリフロー中に発生する可能性があります。

はんだボールは、ゼロコンシューマーエレクトロニクスカテゴリーの一部です。 しかし、よりスマートで、より強力で、よりポータブルな電子機器に対する消費者の需要が高まるにつれ、はんだボードの適切な使用はますます重要になってきています。

しかし、はんだボールは依然として回路の中で最も複雑で高度な部品の一つです。 その使用には高度な責任が求められます。

はんだボール - どのように作られるのか?

はんだボールを作る最も古く、最も広く使用されている方法の1つは、3穴設計です。 まず、固体のはんだ合金、好ましくはSn63Pb37または鉛フリーはんだがこの方法で得られます。

このはんだを合金化して、はんだワイヤーまたははんだシートに加工する。 ワイヤーはワイヤ用に複数の小片に切断され、はんだシート用に異なるスポットがノックアウトされる。 ブロックやビットを小節にカットすると、直径2mmのスズボールに影響する体積が正確に分析されます。

次に、ナゲットとビットを熱油の柱の中で溶かす。 熱油柱の上の温度は融点より高くする。 また、低い方の温度は融点以下にする。

熱した油柱の中のチップと斑点が溶けたら、希望する体積の錫ボールができる。 次に、粘性のある液体の中でボールを冷やす。

柱に酸化物があると球が歪むので注意する。 しかし、カラムの上にフラックス膜を置くことで、これを防ぐことができる。

この方法は効率的で安価である。 この方法を使えば、どの穴にも毎秒最大7,000個の高品質はんだボールを生成することができる。 しかし、この技術には欠点もある。

第一に、この研究技術開発はコンタミネーションが多く、結果が雑になることがある。 それぞれのボールは、その値と同様に測定することができますが、独自の異なる重量を持っています。 さらに、公差1.5パーセントのボールを同時に得ることはほとんど不可能です。

はんだボール成形における封止の重要性

上述したように、酸化物の存在ははんだボールの形状を歪ませます。 はんだボールの酸化を防ぐ方法のひとつに、封止があります。

封止は酸素の損失を防ぐだけでなく、はんだボールの賞味期限をさらに延ばすことができる。

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